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1. (WO2018116813) 接合フィルムおよびウエハ加工用テープ

Pub. No.:    WO/2018/116813    International Application No.:    PCT/JP2017/043606
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 06 00:59:59 CET 2017
IPC: C09J 7/20
B32B 5/28
B32B 7/02
B32B 27/00
C09J 1/00
C09J 7/21
C09J 9/02
C09J 11/04
C09J 11/06
C09J 201/00
H01L 21/301
H01L 21/52
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD.
古河電気工業株式会社
Inventors: FUJIWARA, Hidemichi
藤原 英道
NITTA, Norzafriza
新田 ノルザフリザ
Title: 接合フィルムおよびウエハ加工用テープ
Abstract:
本発明は、半導体素子と基板とを接合した半導体装置において、機械的強度、熱サイクル特性を向上させることができる接合フィルムおよびウエハ加工用テープを提供する。 半導体素子2と基板40とを接合するための接合フィルム13であって、金属微粒子(P)を含む導電性ペーストが多孔質体または網目状体からなる強化層の孔または網目に充填された導電性接合層13aを有することを特徴とする。