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1. (WO2018116799) 電子部品内蔵基板の製造方法、電子部品内蔵基板、電子部品装置及び通信モジュール
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国際公開番号: WO/2018/116799 国際出願番号: PCT/JP2017/043468
国際公開日: 28.06.2018 国際出願日: 04.12.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
065
装置がグループ27/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
岩本 敬 IWAMOTO, Takashi; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2016-24820121.12.2016JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT-INCORPORATING SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT-INCORPORATING SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND COMMUNICATION MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT INCORPORANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, SUBSTRAT INCORPORANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET MODULE DE COMMUNICATION
(JA) 電子部品内蔵基板の製造方法、電子部品内蔵基板、電子部品装置及び通信モジュール
要約:
(EN) A method for manufacturing an electronic component-incorporating substrate (1) includes: a power supply metal layer forming step for forming a power supply metal layer (22) on a base; an electrode forming step for forming, by means of electrolytic plating, a through electrode (20) on the power supply metal layer (22), said through electrode being connected to the power supply metal layer (22); a first wiring forming step for forming first wiring (22a) by patterning the power supply metal layer (22); an insulating layer forming step for forming an interlayer insulating layer (26) so as to cover a part of the first wiring (22a); and a second wiring forming step for forming second wiring (24a) at least on a part of the first wiring (22a) and a part of the interlayer insulating layer (26) such that the second wiring intersects, on the interlayer insulating layer (26), a part of the first wiring (22a).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat incorporant un composant électronique comprenant : une étape de formation de couche métallique d'alimentation électrique pour former une couche métallique d'alimentation électrique (22) sur une base; une étape de formation d'électrode pour former, au moyen d'un placage électrolytique, une électrode traversante (20) sur la couche métallique d'alimentation électrique (22), ladite électrode traversante étant connectée à la couche métallique d'alimentation électrique (22); une première étape de formation de câblage pour former un premier câblage (22a) par formation de motifs sur la couche métallique d'alimentation électrique (22); une étape de formation de couche isolante pour former une couche isolante intercouche (26) de manière à recouvrir une partie du premier câblage (22a); et une seconde étape de formation de câblage pour former un second câblage (24a) au moins sur une partie du premier câblage (22a) et une partie de la couche isolante intercouche (26) de telle sorte que le second câblage croise, sur la couche isolante intercouche (26), une partie du premier câblage (22a).
(JA) 電子部品内蔵基板(1)の製造方法は、基台上に給電金属層(22)を形成する給電金属層形成工程と、給電金属層(22)上に、給電金属層(22)と接続する貫通電極(20)を電界めっき法により形成する電極形成工程と、給電金属層(22)をパターニングして第1の配線(22a)を形成する第1の配線形成工程と、第1の配線(22a)の一部を覆うように層間絶縁層(26)を形成する絶縁層形成工程と、第1の配線(22a)の一部と層間絶縁層(26)上で交差するように、少なくとも第1の配線(22a)の一部および層間絶縁層(26)の一部の上に第2の配線(24a)を形成する第2の配線形成工程とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)