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1. (WO2018116785) 半導体装置およびその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/116785    International Application No.:    PCT/JP2017/043183
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 01 00:59:59 CET 2017
IPC: G01L 9/00
G01L 19/06
H01L 29/84
Applicants: DENSO CORPORATION
株式会社デンソー
Inventors: FUJIEDA Mariko
藤枝 真理子
MAWATARI Kazuaki
馬渡 和明
IKOMA Ryuta
生駒 竜太
HIRASAWA Kazuya
平沢 憲也
KAWANO Shinji
川野 晋司
Title: 半導体装置およびその製造方法
Abstract:
半導体装置は、基板(1、12)の表面に形成されたパッド(3)と、パッド(3)を外部の回路に接続するボンディングワイヤ(5)と、少なくともパッド(3)とボンディングワイヤ(5)との接続部を覆うとともに、基板のうちパッド(3)の外側の部分の少なくとも一部を露出させる樹脂層(6)と、を備える。