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1. (WO2018116754) 熱伝導装置

Pub. No.:    WO/2018/116754    International Application No.:    PCT/JP2017/042492
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 29 00:59:59 CET 2017
IPC: F24D 3/16
B60H 1/00
Applicants: DENSO CORPORATION
株式会社デンソー
Inventors: JINNOH Masanori
神納 雅典
OTA Aun
太田 アウン
OSHIMA Hisayoshi
大島 久純
HIRAMATSU Hidehiko
平松 秀彦
KANEKO Takashi
金子 卓
Title: 熱伝導装置
Abstract:
本開示の一態様による熱伝導装置は、熱源部(10)と、温調面(11)と、熱伝導部(12)とを備える。熱源部は、温熱または冷熱の少なくともいずれかを発生する。温調面は、複数の温調部に区画され、複数の温調部の少なくとも一部が熱源部から離れて配置されている。複数の熱伝導部は、熱源部と複数の温調部との間を熱伝導可能に接続する。これにより、熱源部の熱によって複数に区画された温調部を直接加熱あるいは冷却することができる。このため、熱源部から遠くに配置された温調部においても、熱源部の近くに配置された温調部と同じように加熱あるいは冷却することができ、温調面全体を均一な温度に調整することができる。