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1. (WO2018116692) パッケージ基板及びパッケージ基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/116692    International Application No.:    PCT/JP2017/040697
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Nov 14 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/12
H01L 21/60
H05K 3/34
Applicants: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
タツタ電線株式会社
Inventors: YAMAGUCHI, Norihiro
山口 範博
Title: パッケージ基板及びパッケージ基板の製造方法
Abstract:
電気的な接続を可能にする金属ピンが傾くことなく立設されたパッケージ基板及び該パッケージ基板の製造方法を提供する。 本発明のパッケージ基板は、基材と上記基材の表面に配置された電極とを備えるパッケージ基板であって、上記電極の上には、金属粉及び熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストの硬化物を介して金属ピンが立設されており、上記金属粉は、低融点金属と、上記低融点金属の融点よりも高い融点を有する高融点金属とを含むことを特徴とする。