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1. (WO2018116653) 半導体モジュール

Pub. No.:    WO/2018/116653    International Application No.:    PCT/JP2017/039642
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Nov 02 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/473
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: FUJI ELECTRIC CO., LTD.
富士電機株式会社
Inventors: KITAMURA Akio
北村 明夫
ADACHI Shinichiro
安達 新一郎
ARAI Nobuhide
新井 伸英
Title: 半導体モジュール
Abstract:
半導体チップと当該半導体チップから出る熱を冷却する冷却部とを電気的に絶縁したうえで、半導体チップを効率よく冷却する。半導体チップと、冷媒が通過する冷媒通過部を内部に有する冷却部と、冷却部よりも半導体チップに近い第1金属配線層と、半導体チップよりも冷却部に近い第2金属配線層と、第1金属配線層と第2金属配線層との間に設けられた絶縁物とを有する、積層基板とを備え、冷却部は、積層基板に近接して設けられる天板と、天板に対向して設けられる底板と、底板の冷媒通過部に接する面上に設けられ、冷媒の上流から下流に向かう流れ方向において互いに離間し、流れ方向に直交する冷媒通過部の幅方向に各々連続して設けられる、複数の突起部とを有し、複数の突起部は、流れ方向における第2金属配線層の一端と重なる位置と、半導体チップと重なる位置とに少なくとも設けられる半導体モジュールを提供する。