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1. (WO2018116599) 電子機器

Pub. No.:    WO/2018/116599    International Application No.:    PCT/JP2017/037526
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Oct 18 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01Q 1/24
G03B 17/02
H01Q 1/44
Applicants: SONY CORPORATION
ソニー株式会社
Inventors: AGARWAL CHANDRAKANT
アガルワール チャンドラカント
Title: 電子機器
Abstract:
表面が絶縁処理された金属筐体部を電波放出部として共用する場合における通信性能向上を図る。 本技術に係る電子機器は、表面が絶縁処理され、筐体の少なくとも一部を構成する金属筐体部と、金属筐体部の内側に位置され、アンテナの給電制御を行う電気回路が形成されたアンテナ基板と、金属筐体部に接する金属板を有し、アンテナ基板と金属筐体部との間の電気的結合を金属板を介して容量結合により行う電気結合部とを備える。