国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018116559) 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器

Pub. No.:    WO/2018/116559    International Application No.:    PCT/JP2017/034408
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Sep 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 27/146
H01L 21/3205
H01L 21/768
H01L 21/8234
H01L 23/522
H01L 27/088
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: FURUHASHI Takahisa
古橋 隆寿
Title: 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器
Abstract:
自由なレイアウト設計により、配線層の数を削減し、小型化を図ることができる固体撮像装置を提供する。 固体撮像装置は、第1電極パッド、第1電極パッドに第1ビアを介して接続された第1配線およびロジック回路が形成された第1の半導体チップと、第1の半導体チップと接合され、第2電極パッド、該第2電極パッドに第2ビアを介して接続された第2配線および画素アレイが形成された第2の半導体チップと、を有し、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの接合面で、第1電極パッドと第2電極パッドとが互いにずれて接合され、ずれて接合された第1および第2電極パッドの、第1および第2配線のうちのピッチが長い配線の延在方向の合計の長さは、ピッチが長い配線の延在方向の長さの2倍以上である。