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1. (WO2018116477) 多層配線板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/116477    International Application No.:    PCT/JP2016/088566
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 23 00:59:59 CET 2016
IPC: H05K 3/46
H01L 23/12
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
三井金属鉱業株式会社
Inventors: MATSUURA Yoshinori
松浦 宜範
SETO Yasuhiro
瀬戸 康博
NAKAMURA Toshimi
中村 利美
Title: 多層配線板の製造方法
Abstract:
多層積層体の撓みを低減しながら正確なプロービングで電気検査を行うことが可能な、多層配線板の製造方法が提供される。この方法は、第1支持体、第1剥離層及び金属層を順に備えた積層シートを用意する工程と、金属層の表面に、配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を得る工程であって、最後に形成される配線層である第n配線層が第n接続パッドを含む工程と、多層積層体の積層シートと反対側の表面に、開口部を備えた第2支持体を、第2剥離層を介して、第n接続パッドの少なくとも一部が開口部内に位置するように接着させて、補強された多層積層体を得る工程であって、第2剥離層が第2支持体の被接着面の全領域に又は一部の領域にのみ適用される工程と、第1支持体を補強された多層積層体から第1剥離層の位置で剥離する工程と、補強された多層積層体の第n接続パッドに導電体を接触させて電気検査を行う工程とを含む。