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1. (WO2018114931) VIDEO WALL MODULE
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国際公開番号: WO/2018/114931 国際出願番号: PCT/EP2017/083516
国際公開日: 28.06.2018 国際出願日: 19.12.2017
IPC:
G09G 3/32 (2016.01) ,H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 27/32 (2006.01)
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
G
静的手段を用いて可変情報を表示する表示装置の制御のための装置または回路
3
陰極線管以外の可視的表示器にのみ関連した,制御装置または回路
20
マトリックス状に配置された個々の要素の組み合わせによりその集合を構成することによって多数の文字の集合,例.1頁,を表示するためのもの
22
制御された光源を用いるもの
30
エレクトロルミネッセントパネルを用いるもの
32
半導体,例.ダイオード
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
075
装置がグループ33/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32
光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
出願人:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
発明者:
SCHWARZ, Thomas; DE
代理人:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
優先権情報:
10 2016 124 983.120.12.2016DE
発明の名称: (EN) VIDEO WALL MODULE
(FR) MODULE DE MUR VIDÉO
(DE) VIDEOWANDMODUL
要約:
(EN) The invention relates to a video wall module having a plurality of light-emitting diode chips, wherein the light-emitting diode chips are arranged on a multi-layer printed circuit board, wherein a circuit chip is fixed to the printed circuit board, the circuit chip being connected with electrical connections of the light-emitting diode chips, in order to electrically actuate the light-emitting diode chips. According to the invention, a housing for the circuit chip is at least partially formed by the printed circuit board.
(FR) La présente invention concerne un module de mur vidéo ayant une pluralité de puces de diode électroluminescente. Les puces de diode électroluminescente sont disposées sur une carte de circuit imprimé à plusieurs couches sur laquelle est fixée une puce de commutation. La puce de commutation est reliée à des branchements électriques des puces de diode électroluminescente pour commander électriquement ces dernières. Un boîtier pour la puce de commutation est formé au moins en partie par la carte de circuit imprimé.
(DE) Es wird eine Videowand-Modul mit einer Mehrzahl von Leuchtdiodenchips vorgeschlagen, wobei die Leuchtdiodenchips an einer mehrlagigen Leiterplatte angeordnet sind, wobei ein Schaltungschip an der Leiterplatte befestigt ist, wobei der Schaltungschip mit elektrischen Anschlüssen der Leuchtdiodenchips verbunden ist, um die Leuchtdiodenchips elektrisch anzusteuern, wobei ein Gehäuse für den Schaltungschip wenigstens teilweise durch die Leiterplatte gebildet ist.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: ドイツ語 (DE)
国際出願言語: ドイツ語 (DE)