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1. (WO2018110577) 高周波モジュール及び通信装置

Pub. No.:    WO/2018/110577    International Application No.:    PCT/JP2017/044633
Publication Date: Fri Jun 22 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 13 00:59:59 CET 2017
IPC: H03H 7/01
H03H 9/25
H03H 9/64
H04B 1/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: KITA, Terumichi
喜多 輝道
Title: 高周波モジュール及び通信装置
Abstract:
高周波モジュール(1)は、フィルタ(20)と、半導体基板(12)と、半導体基板(12)に設けられたスイッチ(SW1)と、半導体基板(12)に設けられ、スイッチ(SW1)及びフィルタ(20)に接続されたインダクタ(L1)とを有するスイッチIC(10)と、フィルタ(20)に接続されたインダクタ(L2)と、スイッチIC(10)、フィルタ(20)及びインダクタ(L2)が設けられた基板(30)と、を備え、インダクタ(L1)とインダクタ(L2)との間にフィルタ(20)を構成する回路素子が接続され、インダクタ(L1)とインダクタ(L2)とは電磁界結合している。