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1. (WO2018110550) 熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、硬化物及び耐熱性向上剤
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国際公開番号: WO/2018/110550 国際出願番号: PCT/JP2017/044570
国際公開日: 21.06.2018 国際出願日: 12.12.2017
IPC:
C08G 59/20 (2006.01) ,C08G 59/50 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
50
アミン
出願人:
ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目1番17号 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi Osaka 5508668, JP
発明者:
金谷 慎吾 KANAYA, Shingo; --
代理人:
特許業務法人 有古特許事務所 PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE; 兵庫県神戸市中央区東町123番地の1 貿易ビル3階 3rd Fl., Bo-eki Bldg., 123-1, Higashimachi, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500031, JP
優先権情報:
2016-24354615.12.2016JP
発明の名称: (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT AND HEAT RESISTANCE IMPROVING AGENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE, ARTICLE DURCI, ET AGENT AMÉLIORANT LA RÉSISTANCE À LA CHALEUR
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、硬化物及び耐熱性向上剤
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: a thermosetting resin composition or a photocurable resin composition, which enables the achievement of a cured product that has excellent mechanical strength and excellent heat resistance. A thermosetting resin composition which contains (A) an epoxy resin having an average number of epoxy groups of 2 or more, (B) a silsesquioxane derivative which has a weight average molecular weight Mw of from 2,000 to 10,000 (inclusive), while containing RSiO3/2 groups as repeating constituent units, and wherein from 50% by mole to 100% by mole (inclusive) of all the repeating constituent units contained in each molecule are essential repeating constituent units wherein R is an organic group containing a glycidyl group and from 0% by mole to 50% by mole (inclusive) of all the repeating constituent units contained in each molecule are optional repeating constituent units wherein R is an aryl group and/or an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms (inclusive), and (C) an amine compound having two or more amino groups which are reactive with the epoxy groups. From 5 parts by weight to 30 parts by weight (inclusive) of the silsesquioxane derivative (B) is contained per 100 parts by weight of the epoxy resin (A).
(FR) L’invention a pour objet de fournir une composition de résine thermodurcissable ou une composition de résine photodurcissable qui permet d’obtenir un article durci excellent en termes de résistance mécanique et de résistance à la chaleur. Plus précisément, l’invention concerne une composition de résine thermodurcissable qui contient : (A) une résine époxy de nombre de groupe époxy moyen supérieur ou égal à 2 ; (B) un dérivé silsesquioxane de masse moléculaire moyenne en poids supérieure ou égale à 2000 et inférieure ou égale à 10000, dans lequel RSiO3/2 constitue des unités structurales de répétition, une unité structurale de répétition telle que R représente un groupe organique contenant un groupe glycidylique, est présente à raison de 100% en moles ou moins à 50% en moles ou plus, en tant que composant essentiel, dans l’ensemble desdites unités structurales de répétition contenues dans chaque molécule, et une unité structurale de répétition telle que R représente un groupe aryle et/ou un groupe alkyle de nombre d’atomes de carbone supérieur ou égal à 1 et inférieur ou égal à 12 est présente à raison de 50% en moles ou moins à 0% en moles ou moins, en tant que composant facultatif ; et (C) un composé à base d’amine qui possède au moins deux groupes amino capables de réagir avec ledit groupe époxy. Ledit dérivé silsesquioxane (B) représente 5 parties en masse ou plus à 30 parties en masse ou moins pour 100 parties en masse de ladite résine époxy (A).
(JA) 機械強度及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物または光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 (A)平均エポキシ基数が2個以上のエポキシ樹脂、(B)RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上である、重量平均分子量Mw2,000以上10,000以下のシルセスキオキサン誘導体、及び(C)前記エポキシ基と反応可能なアミノ基を2個以上有するアミン系化合物を含み、前記(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、前記(B)シルセスキオキサン誘導体が5重量部以上30重量部以下である、熱硬化性樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)