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1. (WO2018110466) 真空ポンプおよび真空ポンプに備わる制御装置

Pub. No.:    WO/2018/110466    International Application No.:    PCT/JP2017/044245
Publication Date: Fri Jun 22 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Dec 09 00:59:59 CET 2017
IPC: F04D 19/04
Applicants: EDWARDS JAPAN LIMITED
エドワーズ株式会社
Inventors: OMORI Hideki
大森 秀樹
SUN Yanbin
孫 彦斌
SAEGUSA Kengo
三枝 健吾
SAKAGUCHI Yoshiyuki
坂口 祐幸
Title: 真空ポンプおよび真空ポンプに備わる制御装置
Abstract:
回生抵抗の放熱性を簡単な構成で向上させる真空ポンプおよび真空ポンプに備わる制御装置を実現する。回生抵抗を制御装置から外し、真空ポンプ側に配設する。より詳しくは、制御回路が搭載された制御基板(制御装置)から回生抵抗を取り出し、配線経由で真空ポンプのベースに配設する。さらに、真空ポンプのベースと制御装置の間に隙間を設ける。加えて、真空ポンプのベース部分に配設された回生抵抗および配線部分に、カバー(外覆体)を設ける。これにより、回生抵抗が熱容量の大きい真空ポンプのベースに設けられるので、制御装置の温度上昇が低減する。また、真空ポンプのベースと制御装置との間に隙間を設けることで空気による断熱効果が向上し、制御装置の温度上昇が低減する。そして、回生抵抗が配設される部分にカバーを設けることで、発生する電気的なノイズが低減し、かつ、ベースの間接的な表面温度を低くすることができる。