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1. (WO2018110437) 配線基板、多層配線基板、及び配線基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/110437 国際出願番号: PCT/JP2017/044091
国際公開日: 21.06.2018 国際出願日: 07.12.2017
IPC:
H05K 3/42 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
42
メッキされた貫通孔
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都台東区台東一丁目5番1号 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016, JP
発明者:
櫃岡 祥之 HITSUOKA Yasuyuki; JP
代理人:
廣瀬 一 HIROSE Hajime; JP
宮坂 徹 MIYASAKA Toru; JP
優先権情報:
2016-24366415.12.2016JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE, MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板、多層配線基板、及び配線基板の製造方法
要約:
(EN) Provided are a wiring substrate, a multilayer wiring substrate, and a method for manufacturing a wiring substrate with which it is possible to easily perform both filling of through holes and forming of fine wiring patterns. A wiring substrate, provided with: an insulating material (2); a through hole (21) penetrating between the obverse surface and the reverse surface of the insulating material (2); a through hole conductor (24) for electrically connecting the obverse surface-side opening and the reverse surface-side opening of the through hole (21); through hole lands (25) provided to each of the periphery of the obverse surface-side opening and the periphery of the reverse surface-side opening , and connected to the through hole conductor (24); lid plating conductors (28) provided on each of the obverse surface side and the reverse surface side of the insulating material (2), and placed on the through hole lands (25); and wiring patterns (29) formed on each of the obverse surface and the reverse surface of the insulating material (2). The through hole lands (25) have a thickness (T1) of 1.0-10.0 μm. The area of the lid plating conductors (28) is smaller than the area of the through hole lands (25).
(FR) L'invention concerne un substrat de câblage, un substrat de câblage multicouche, et un procédé de fabrication d'un substrat de câblage avec lequel il est possible d'effectuer facilement à la fois le remplissage de trous traversants et la formation de motifs de câblage fins. Un substrat de câblage est pourvu : d'un matériau isolant (2) ; d'un trou traversant (21) pénétrant entre la surface avant et la surface arrière du matériau isolant (2) ; d'un conducteur de trou traversant (24) pour connecter électriquement l'ouverture côté surface avant et l'ouverture côté surface arrière du trou traversant (21) ; de zones de trou traversant (25) disposées sur la périphérie de l'ouverture côté surface avant et sur la périphérie de l'ouverture côté surface arrière, et connectées au conducteur de trou traversant (24) ; de conducteurs de revêtement métallique de couvercle (28) disposés sur le côté surface avant et sur le côté surface arrière du matériau isolant (2), et placés sur les zones de trou traversant (25) ; et de motifs de câblage (29) formés sur la surface avant et sur la surface arrière du matériau isolant (2). Les zones de trou traversant (25) ont une épaisseur (T1) de 1,0 à 10,0 µm. La surface des conducteurs de revêtement métallique de couvercle (28) est plus petite que la surface des zones de trou traversant (25).
(JA) スルーホールの穴埋めと微細な配線パターンの形成を容易に両立できるようにした配線基板及び多層配線基板、配線基板の製造方法を提供する。配線基板は、絶縁材(2)と、絶縁材(2)の表面及び裏面の間を貫通するスルーホール(21)と、スルーホール(21)の表面側開口部と裏面側開口部とを導通させるスルーホール導体(24)と、表面側開口部の周囲及び裏面側開口部の周囲のそれぞれに設けられてスルーホール導体(24)に接続されるスルーホールランド(25)と、絶縁材(2)の表面側及び裏面側のそれぞれに設けられるとともに、スルーホールランド(25)上に載置される蓋めっき導体(28)と、絶縁材(2)の表面及び裏面のそれぞれに形成された配線パターン(29)とを備える。スルーホールランド(25)の厚み(T1)は1.0μm以上10.0μm以下であり、蓋めっき導体(28)の面積はスルーホールランド(25)の面積より小さい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)