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1. (WO2018110417) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Pub. No.:    WO/2018/110417    International Application No.:    PCT/JP2017/043975
Publication Date: Fri Jun 22 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/60
H01L 21/607
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: SEKINE Naoki
関根 直希
TANAKA Kiyotaka
田中 清貴
TAMURA Kazunari
田村 一成
NAGASHIMA Yasuo
長島 康雄
Title: ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
Abstract:
【課題】基板側を要因とする接合状態の不良を精度よく検出することができるボンディング装置、及びボンディング方法を提供する。 【解決手段】ワイヤボンディング装置1は、半導体チップの電極であるパッド101に対して上下に駆動し、先端から延出したワイヤWをパッド101に押し付けるキャピラリ33と、キャピラリ33から延出したワイヤWとパッド101との接触を検出し、ワイヤWをパッド101に押し付けた接触高さからの移動量を測定する高さ測定手段53と、ワイヤWとパッド101との接触から接合完了までの予め定められた接合タイマ55を有し、接合タイマ55の期間内に移動量が所定の値にならない場合にワイヤWとパッド101との接合状態を不良と判断する不良検出手段54とを備える。