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1. (WO2018110415) レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Pub. No.:    WO/2018/110415    International Application No.:    PCT/JP2017/043970
Publication Date: Fri Jun 22 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017
IPC: B23K 26/38
B23K 26/067
B23K 26/08
Applicants: V TECHNOLOGY CO., LTD.
株式会社ブイ・テクノロジー
Inventors: KAJIYAMA, Koichi
梶山 康一
OGAWA, Yoshinori
小川 吉司
Title: レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Abstract:
本発明は、レーザ光Lをパルス発振させて樹脂フィルム2に間欠的に照射し、該樹脂フィルム2を切断するレーザ加工装置1であって、上記レーザ光Lを予め定められた間隔で複数射出するマルチレーザ射出部3と、上記マルチレーザ射出部3から複数射出されたレーザ光Lを予め定められたビーム形状に各々集束させて、上記樹脂フィルム2上に導く光学系4と、同一平面内で直交する2方向に対して、何れか一方の方向に上記樹脂フィルムを予め定められた移動速度で移動させる搬送装置5と、上記樹脂フィルム2を切断するためのラインを該樹脂フィルム2に設定し、各々集束させた上記ビーム形状のレーザ光Lを上記ラインに合致させて順次照射するように、上記ビーム形状のレーザ光Lの照射位置と上記移動速度とを制御する制御部6と、を備える。これにより、レーザパワーを抑制しつつもタクト時間を短縮して生産性を高めることが可能なレーザ加工装置を提供できる。