このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018110398) 配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/110398 国際出願番号: PCT/JP2017/043919
国際公開日: 21.06.2018 国際出願日: 07.12.2017
IPC:
G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044
容量性手段によるもの
出願人:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
発明者:
野間 幹弘 NOMA Mikihiro; --
代理人:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
優先権情報:
2016-24210614.12.2016JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE, POSITION INPUT DEVICE, DISPLAY PANEL WITH POSITION INPUT FUNCTION, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, DISPOSITIF D'ENTRÉE DE POSITION, PANNEAU D'AFFICHAGE AVEC FONCTION D'ENTRÉE DE POSITION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板、位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル及び配線基板の製造方法
要約:
(EN) A CF substrate (wiring substrate) 11a is provided with: a substrate 11aS; wiring 21 formed on the surface of the substrate 11aS; a deep-layer-side wiring constituting part 22 that constitutes the wiring 21 and that is made up of a conductive material; and a surface-layer-side wiring constituting part 23 that constitutes the wiring 21, that is disposed on the surface side relative to the deep-layer-side wiring constituting part 22, and that is made up of a conductive material which is a different material than the deep-layer-side wiring constituting part 22 and which has a higher light absorbancy than the deep-layer-side wiring constituting part 22.
(FR) L’invention concerne un substrat CF (substrat de câblage) (11a) qui est pourvu : d'un substrat (11aS); d'un câblage (21) formé sur la surface du substrat (11aS); d'une partie de constitution de câblage côté couche profonde (22) qui constitue le câblage (21) et qui est constituée d'un matériau conducteur ; et d'une partie de constitution de câblage côté couche de surface (23) qui constitue le câblage (21), qui est disposée sur le côté de surface par rapport à la partie de constitution de câblage côté couche profonde (22), et qui est constituée d'un matériau conducteur qui est un matériau différent de celui de la partie de constitution de câblage côté couche profonde (22) et qui a une absorption de lumière supérieure à celle de la partie de constitution de câblage côté couche profonde (22).
(JA) CF基板(配線基板)11aは、基板11aSと、基板11aSの表面に形成される配線21と、配線21を構成し、導電性材料からなる深層側配線構成部22と、配線21を構成し、深層側配線構成部22に対して表層側に配されて深層側配線構成部22とは別の材料であって深層側配線構成部22よりも光吸収率が高い導電性材料からなる表層側配線構成部23と、を備える。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)