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1. (WO2018110383) 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/110383    International Application No.:    PCT/JP2017/043780
Publication Date: Fri Jun 22 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Dec 07 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
H01L 23/28
H01L 25/04
H01L 25/18
H05K 1/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: YAMAMOTO, Issei
山元 一生
Title: 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法
Abstract:
視認性の高い印字を備え、反りの発生が抑制された電子モジュールを提供する。 第1主面1Aおよび第2主面1Bを有する基板1と、第1主面1Aに実装された第1電子部品5、6と、第2主面1Bに実装された第2電子部品8、9と、第1封止樹脂14Aと、第2封止樹脂14Bと、を備え、基板1と第1封止樹脂14Aを貫通して貫通孔4、24が形成され、貫通孔4、24の内部に第3電子部品10が実装され、貫通孔4、24と第3電子部品10の間に、第2封止樹脂14Bが充填され、かつ、第2封止樹脂14Bは第1封止樹脂14Aの表面から露出するように形成され、基板1の法線方向に透視した場合に、第2封止樹脂14Bが第3電子部品10を囲い、第1封止樹脂14Aと第2封止樹脂14Bが、異なる種類の樹脂によって構成されたものとした。