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1. (WO2018110381) 電子モジュール
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国際公開番号: WO/2018/110381 国際出願番号: PCT/JP2017/043763
国際公開日: 21.06.2018 国際出願日: 06.12.2017
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
山元 一生 YAMAMOTO, Issei; JP
代理人:
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
優先権情報:
2016-24060712.12.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子モジュール
要約:
(EN) Provided is an electronic module in which an electronic component is disposed by effectively utilizing a space, and which is equipped with a homogeneous sealing resin in which voids and the like have not been generated. The electronic module is provided with: a substrate 1; circuit wiring patterns 2, 3, 4; electronic components 5, 6, 8, 9, 12; and a sealing resin 15. At least one through-hole 10 is formed through perforation between both principal surfaces of the substrate 1. At least one electronic component 12 is disposed in the through-hole 10. In addition, an electrode 12a of the electronic component 12 and the circuit wiring pattern 4 are connected by a metal terminal 11, and the sealing resin 15 is filled between the inner wall of the through-hole 10 and the electronic component 12.
(FR) L'invention concerne un module électronique dans lequel un composant électronique est disposé au moyen de l'utilisation efficace d'un espace, et est équipé d'une résine de scellement homogène dans laquelle n'ont pas été générés de vides et analogues. Le module électronique comprend : un substrat 1 ; des motifs de câblage de circuit 2, 3, 4 ; des composants électroniques 5, 6, 8, 9, 12 ; et une résine de scellement 15. Au moins un trou traversant 10 est formé par perforation entre les deux surfaces principales du substrat 1. Au moins un composant électronique 12 est disposé dans le trou traversant 10. De plus, une électrode 12a du composant électronique 12 et le motif de câblage de circuit 4 sont connectés par une borne métallique 11, et la résine de scellement 15 remplit l'espace entre la paroi interne du trou traversant 10 et le composant électronique 12.
(JA) スペースを有効に活用して電子部品が配置され、かつ、ボイドの発生などのない均質な封止樹脂を備えた電子モジュールを提供する。 基板1と、回路配線パターン2、3、4と、電子部品5、6、8、9、12と、封止樹脂15と、を備え、基板1に、両主面間を貫通して、少なくとも1つの貫通孔10が形成され、少なくとも1つの電子部品12が、貫通孔10の内部に配置され、かつ、電子部品12の電極12aと、回路配線パターン4とが、金属端子11によって接続され、貫通孔10の内壁と、電子部品12との間に、封止樹脂15が充填されたものとする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)