このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018110237) 位置合わせ装置、位置合わせ方法、リソグラフィ装置、および物品製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/110237 国際出願番号: PCT/JP2017/042002
国際公開日: 21.06.2018 国際出願日: 22.11.2017
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01) ,G01B 11/00 (2006.01) ,G03F 9/00 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
59
表面成形,例.エンボス;そのための装置
02
機械的手段,例.プレス,によるもの
G 物理学
01
測定;試験
B
長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11
光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
9
原稿,マスク,フレーム,写真シート,表面構造または模様が作成された表面,の位置決めまたは位置合わせ,例.自動的なもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
68
位置決め,方向決め,または整列のためのもの
出願人:
キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501, JP
発明者:
芝山 卓 SHIBAYAMA, Takashi; JP
古巻 貴光 KOMAKI, Takamitsu; JP
代理人:
大塚 康徳 OHTSUKA, Yasunori; JP
大塚 康弘 OHTSUKA, Yasuhiro; JP
高柳 司郎 TAKAYANAGI, Jiro; JP
木村 秀二 KIMURA, Shuji; JP
優先権情報:
2016-24453816.12.2016JP
発明の名称: (EN) POSITIONING DEVICE, POSITIONING METHOD, LITHOGRAPHY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ARTICLE
(FR) DISPOSITIF DE POSITIONNEMENT, PROCÉDÉ DE POSITIONNEMENT, DISPOSITIF DE LITHOGRAPHIE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ARTICLE
(JA) 位置合わせ装置、位置合わせ方法、リソグラフィ装置、および物品製造方法
要約:
(EN) A positioning device in which a measurement unit includes an illumination unit that illuminates a first original-plate-side mark that is for rough measurement and is arranged on an original plate or on an original plate holding part, a second original-plate-side mark that is for precision measurement and is arranged on the original plate or on the original plate holding part, a first substrate-side mark that is for rough measurement and is arranged on a substrate or on a substrate holding part, and a second substrate-side mark that is for precision measurement and is arranged on the substrate or on the substrate holding part. The measurement unit: makes the illumination unit perform illumination under first conditions and performs rough measurement on the basis of light from the first original-plate-side mark and the first substrate-side mark; and makes the illumination unit perform illumination under second conditions and performs precision measurement on the basis of light from the second original-plate-side mark and the second substrate-side mark.
(FR) L'invention concerne un dispositif de positionnement dans lequel une unité de mesure comprend une unité d'éclairage qui éclaire une première marque côté plaque d'origine qui est destinée à une mesure grossière et est disposée sur une plaque d'origine ou sur une partie de maintien de plaque d'origine, une seconde marque côté plaque d'origine qui est destinée à une mesure de précision et qui est disposée sur la plaque d'origine ou sur la partie de maintien de plaque d'origine, une première marque côté substrat qui est destinée à une mesure grossière et qui est disposée sur un substrat ou sur une partie de maintien de substrat, et une seconde marque côté substrat qui est destinée à une mesure de précision et qui est disposée sur le substrat ou sur la partie de maintien de substrat L'unité de mesure : amène l'unité d'éclairage à effectuer un éclairage dans des premières conditions et effectue une mesure grossière sur la base de la lumière provenant de la première marque côté plaque d'origine et de la première marque côté substrat; et amène l'unité d'éclairage à effectuer un éclairage dans des secondes conditions et réalise une mesure de précision sur la base de la lumière provenant de la seconde marque côté plaque d'origine et de la seconde marque côté substrat.
(JA) 位置合わせ装置において、計測部は、原版または原版保持部に配置された粗計測用の第1原版側マークおよび精密計測用の第2原版側マークと、基板または基板保持部に配置された粗計測用の第1基板側マークおよび精密計測用の第2基板側マークとを照明する照明部を含む。計測部は、照明部に第1条件で照明させ、第1原版側マークおよび第1基板側マークからの光に基づいて粗計測を行い、照明部に第2条件で照明させ、第2原版側マークおよび第2基板側マークからの光に基づいて精密計測を行う。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)