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1. (WO2018110215) モジュール部品
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国際公開番号: WO/2018/110215 国際出願番号: PCT/JP2017/041736
国際公開日: 21.06.2018 国際出願日: 21.11.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17
信号用の固定インダクタンス
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
小林 憲史 KOBAYASHI Norifumi; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2016-24309115.12.2016JP
発明の名称: (EN) MODULE COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE MODULE
(JA) モジュール部品
要約:
(EN) This module component (10) is provided with: a multilayer substrate (20) that comprises a magnetic layer (21); mount-type electronic components (51, 52); and an outer surface conductor (60). The multilayer substrate (20) comprises a first main surface (203) and a second main surface (204), which are opposite to each other, and lateral surfaces (201, 202) which are connected to the first main surface (203) and the second main surface (204); and the second main surface (204) is provided with terminal conductors (411, 412) for grounding. The mount-type electronic components (51, 52) are mounted on land conductors (441, 442) for component mounting. The outer surface conductor (60) covers the first main surface (203) and the lateral surfaces (201, 202) of the multilayer substrate (20). The multilayer substrate (20) is provided with the magnetic layer (21), a ground path (SL) for low frequency use, and a ground path (SH) for high frequency use, while connecting the outer surface conductor (60) and the terminal conductors (411, 412) for grounding to each other. The ground path (SL) for low frequency use connects the outer surface conductor (60), a first ground layer (430) that is arranged on the first main surface (203) side of the magnetic layer (21), and a first via conductor (450) that penetrates the magnetic layer (21) in the thickness direction to each other.
(FR) La présente invention concerne un composant de module (10) qui comporte : un substrat multicouche (20) qui comprend une couche magnétique (21) ; des composants électroniques de type à montage (51, 52) ; et un conducteur de surface externe (60). Le substrat multicouche (20) comprend une première surface principale (203) et une seconde surface principale (204), qui sont opposées l'une à l'autre, et des surfaces latérales (201, 202) qui sont reliées à la première surface principale (203) et à la seconde surface principale (204) ; et la seconde surface principale (204) est pourvue de conducteurs de borne (411, 412) destinés à la mise à la terre. Les composants électroniques de type à montage (51, 52) sont montés sur des conducteurs de de pastille (441, 442) destinés au montage de composants. Le conducteur de surface externe (60) recouvre la première surface principale (203) et les surfaces latérales (201, 202) du substrat multicouche (20). Le substrat multicouche (20) est pourvu de la couche magnétique (21), d'un trajet de terre (SL) pour une utilisation à basse fréquence, et d'un trajet de terre (SH) pour une utilisation à haute fréquence, tout en connectant le conducteur de surface externe (60) et les conducteurs de borne (411, 412) destinés à la mise à la terre les uns aux autres. Le trajet de terre (SL) pour une utilisation à basse fréquence connecte le conducteur de surface externe (60), une première couche de terre (430) qui est agencée sur le côté de la première surface principale (203) de la couche magnétique (21), et un premier conducteur de trou d'interconnexion (450) qui pénètre dans la couche magnétique (21) dans la direction de l'épaisseur les uns aux autres.
(JA) モジュール部品(10)は、磁性体層(21)を含む多層基板(20)、実装型電子部品(51、52)及び、外面導体(60)を備える。多層基板(20)は、互いに対向する第1主面(203)及び第2主面(204)と、第1主面(203)と第2主面(204)を連接する側面(201、202)とを有し、第2主面(204)にグランド用端子導体(411、412)を備える。実装型電子部品(51、52)は、部品実装用ランド導体(441、442)に実装されている。外面導体(60)は、多層基板(20)の第1主面(203)及び側面(201、202)を覆っている。多層基板(20)は、磁性体層(21)と、低周波用グランド経路(SL)と高周波用グランド経路(SH)とを備え、外面導体(60)とグランド用端子導体(411、412)を接続している。低周波用グランド経路(SL)は、外面導体(60)と磁性体層(21)の第1主面(203)側に配置された第1グランド層(430)と、磁性体層(21)の厚み方向へ貫通している第1ビア導体(450)を接続している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)