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1. (WO2018110104) 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/110104 国際出願番号: PCT/JP2017/038587
国際公開日: 21.06.2018 国際出願日: 25.10.2017
IPC:
H05K 3/20 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20
あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
JX金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目1番2号 1-2,Otemachi 1-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP
発明者:
大杉 光司 OHSUGI,Koji; JP
平山 澄夫 HIRAYAMA,Sumio; JP
小松 広三 KOMATSU,Hiromi; JP
若松 基貴 WAKAMATSU,Mototaka; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2016-24476616.12.2016JP
発明の名称: (EN) METAL PLATE FOR CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD, POWER MODULE, METAL PLATE MOLDED ARTICLE, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
(FR) PLAQUE MÉTALLIQUE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, MODULE DE PUISSANCE, ARTICLE MOULÉ EN PLAQUE MÉTALLIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法
要約:
(EN) At a part in the width direction of a side surface Ss of a metal plate for a circuit board 2, this metal plate for a circuit board 2 has a cutting trace 2a at least at one location for which the surface texture is different from the other side surface portion, and in the plate thickness direction, the cutting trace 2a has a plate thickness direction length Ht that is less than a thickness Tp of the metal plate for a circuit board 2.
(FR) Au niveau d'une partie dans le sens de la largeur d'une surface latérale Ss d'une plaque métallique pour une carte de circuit imprimé (2), cette plaque métallique pour une carte de circuit imprimé (2) a une trace de coupe (2a) au moins à un emplacement pour lequel la texture de surface est différente de l'autre partie de surface latérale, et dans la direction de l'épaisseur de la plaque, la trace de coupe (2a) a une longueur de direction d'épaisseur de plaque Ht qui est inférieure à une épaisseur Tp de la plaque métallique pour une carte de circuit imprimé (2).
(JA) この発明の回路基板用金属板2は、該回路基板用金属板2の側面Ssの幅方向の一部に、他の側面部分と表面性状の異なる少なくとも一箇所の切断痕2aが存在してなり、前記切断痕2aが、板厚方向で、当該回路基板用金属板2の厚みTpより小さい板厚方向長さHtを有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)