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1. (WO2018105743) 硬化樹脂用組成物、該硬化樹脂用組成物の硬化物及び硬化方法、並びに半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/105743 国際出願番号: PCT/JP2017/044250
国際公開日: 14.06.2018 国際出願日: 08.12.2017
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/24 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/375 (2006.01) ,C08K 5/50 (2006.01) ,C08L 61/34 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
出願人: JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION[JP/JP]; 1-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008162, JP
発明者: NISHITANI, Yoshinori; JP
MINAMI, Masaki; JP
代理人: SAKAI Hajime; JP
ZOGO Masahiro; JP
優先権情報:
2016-23989409.12.2016JP
発明の名称: (EN) CURING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF, AND CURING METHOD FOR, CURING RESIN COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE DURCISSEMENT, PRODUIT DURCI DE, ET PROCÉDÉ DE DURCISSEMENT DESTINÉ À, LA COMPOSITION DE RÉSINE DE DURCISSEMENT, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化樹脂用組成物、該硬化樹脂用組成物の硬化物及び硬化方法、並びに半導体装置
要約:
(EN) Provided are: a curing resin composition which can simultaneously have fast curing ability and cured product performance such as high heat resistance; a cured product of the curing resin composition; and a curing method for the curing resin composition. Also, provided is a semiconductor device which uses the curing resin composition as a sealing material. The curing resin composition contains (A) a polyfunctional benzoxazine compound having at least two benzoxazine rings, (B) a polyfunctional epoxy compound having at least one norbornane structure and at least two epoxy groups, (C) a curing agent, and (D) a phosphorus-containing curing accelerator, and optionally (E) an inorganic filler. Furthermore, the semiconductor device has a semiconductor element disposed in a cured product obtained by curing the curing resin composition containing the components (A)-(E).
(FR) La présente invention concerne : une composition de résine de durcissement qui peut simultanément présenter une capacité de durcissement rapide et une performance de produit durci telle qu’une résistance élevée à la chaleur ; un produit durci de la composition de résine de durcissement ; et un procédé de durcissement destiné à la composition de résine de durcissement. La présente invention concerne également, un dispositif semi-conducteur qui utilise la composition de résine de durcissement comme matériau d’étanchéité. La composition de résine de durcissement contient (A) un composé benzoxazine polyfonctionnel présentant au moins deux cycles benzoxazines, (B) un composé époxy polyfonctionnel présentant au moins une structure norbornane et au moins deux groupes époxy, (C) un agent de durcissement, et (D) un accélérateur de durcissement contenant du phosphore, et éventuellement (E) une charge inorganique. En outre, le dispositif semi-conducteur présente un élément semi-conducteur disposé dans un produit durci obtenu par durcissement de la composition de résine de durcissement contenant les constituants (A) à (E).
(JA) 高耐熱性等の硬化物性能と速硬化性を両立できる硬化樹脂用組成物、その硬化物、及び硬化樹脂用組成物の硬化方法を提供する。また、当該硬化樹脂用組成物を封止材として用いた半導体装置を提供する。該硬化樹脂用組成物は、(A)少なくとも2つのベンゾオキサジン環を有する多官能ベンゾオキサジン化合物、(B)少なくとも1つのノルボルナン構造及び少なくとも2つのエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物、(C)硬化剤、及び(D)リン含有硬化促進剤を含有し、更に任意に(E)無機充填剤を含有する。また、該半導体装置は、成分(A)~(E)を含有する硬化樹脂用組成物を硬化させた硬化物中に半導体素子を設置したものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)