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1. (WO2018105691) プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板

Pub. No.:    WO/2018/105691    International Application No.:    PCT/JP2017/043979
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 08 00:59:59 CET 2017
IPC: C08J 5/24
B32B 15/08
C08F 20/32
C08L 61/06
C08L 79/00
H05K 1/03
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: KASHIHARA, Keiko
柏原 圭子
WATANABE, Rihoko
渡邉 李歩子
INOUE, Hiroharu
井上 博晴
Title: プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
Abstract:
織布基材と、織布基材に含浸された樹脂組成物の半硬化物と、を備えたプリプレグに関する。樹脂組成物は、(A)マレイミド樹脂と、(B)アクリル樹脂と、(C)フェノール樹脂と、を含有する。(B)成分は、式(b1)、式(b2)及び式(b3)のうちの少なくとも式(b2)及び式(b3)で表される構造を有し、重量平均分子量が20万以上85万以下の範囲内である。 式(b1)中のx、式(b2)中のy及び式(b3)中のzは、次の関係式を満たす。x:y:z(モル分率)=0:0.95:0.05~0.2:0.6:0.2(ただし、x+y+z≦1、0≦x≦0.2、0.6≦y≦0.95、0.05≦z≦0.2)である。式(b2)中、R1は水素原子等、R2は、少なくともグリシジル基及びエポキシ化されたアルキル基のうちの1つを含む。式(b3)中、R3は水素原子等、R4はPh(フェニル基)等である。