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1. (WO2018105618) コア基板、多層配線基板、半導体パッケージ、半導体モジュール、銅張基板、及びコア基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/105618    International Application No.:    PCT/JP2017/043677
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 06 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/09
H01L 23/12
H01L 23/15
H05K 1/16
Applicants: TOPPAN PRINTING CO., LTD.
凸版印刷株式会社
Inventors: TSUCHIDA, Tetsuyuki
土田 徹勇起
Title: コア基板、多層配線基板、半導体パッケージ、半導体モジュール、銅張基板、及びコア基板の製造方法
Abstract:
ガラスコア基板の割れを生じにくくする技術を提供する。 本発明のコア基板1は、ガラス板10と、前記ガラス板10の一方の主面上に設けられた第1導体パターン20とを備え、前記第1導体パターン20は、前記ガラス板10の前記一方の主面上に設けられた、リン含有率が5質量%以下の第1ニッケルめっき層210と、前記第1ニッケルめっき層210上に設けられた第1銅めっき層22とを含んでいる。