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1. (WO2018105613) 半導体加工用テープ
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国際公開番号: WO/2018/105613 国際出願番号: PCT/JP2017/043649
国際公開日: 14.06.2018 国際出願日: 05.12.2017
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,B32B 7/10 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
[IPC code unknown for B23K 26/53]
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
04
層の結合を特徴とするもの
10
一方または両方の層が接着性または内部反応性のあるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
[IPC code unknown for C09J 7/20]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
発明者:
横井 啓時 YOKOI, Hirotoki; JP
松原 侑弘 MATSUBARA, Yukihiro; JP
代理人:
特許業務法人イイダアンドパートナーズ IIDA & PARTNERS; 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
赤羽 修一 AKABA, Shuichi; JP
優先権情報:
2016-23802007.12.2016JP
発明の名称: (EN) TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) BANDE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体加工用テープ
要約:
(EN) A tape for semiconductor processing, which is used for the purpose of dividing an adhesive layer along a semiconductor chip by means of expansion, and which sequentially comprises a substrate film, a gluing agent layer and an adhesive layer in this order. This tape for semiconductor processing is configured such that: the substrate film has a stress at 5% elongation of 5 MPa or more in both MD and TD, a tensile strength at 5% elongation of 10-30 N/25 mm in both MD and TD, and a thickness of 70-150 μm; and the adhesive layer has a thickness of 40 μm or more and a storage elastic modulus at 25°C of 2,000 MPa or less.
(FR) L'invention concerne une bande pour traitement de semi-conducteur, qui est utilisée dans le but de diviser une couche adhésive le long d'une puce semi-conductrice par expansion, et qui comprend séquentiellement un film de substrat, une couche d'agent de collage et une couche adhésive dans cet ordre. Cette bande pour traitement de semi-conducteur est configurée de telle sorte que : le film de substrat a une contrainte à 5 % d'allongement supérieure ou égale à 5 MPa à la fois dans le sens machine MD et dans le sens transversal TD, une résistance à la traction à 5 % d'allongement de 10 à 30 N/25 mm à la fois dans le sens machine MD et dans le sens transversal TD, et une épaisseur de 70 à 150 µm ; et la couche adhésive a une épaisseur supérieure ou égale à 40 µm et un module d'élasticité de stockage à 25 °C inférieur ou égal à 2 000 MPa.
(JA) エキスパンドによって接着剤層を半導体チップに沿って分断する際に用いられる半導体加工用テープであって、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とをこの順で有し、前記基材フィルムは、MDおよびTDの5%伸長時の応力値がいずれも5MPa以上であり、MDおよびTDの5%伸長時の引張強さがいずれも10~30N/25mmであり、かつ、厚さが70~150μmであり、前記接着剤層は、厚さが40μm以上であり、25℃における貯蔵弾性率が2,000MPa以下である、半導体加工用テープ。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)