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1. (WO2018105465) 電子回路基板、電力変換装置
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国際公開番号: WO/2018/105465 国際出願番号: PCT/JP2017/042886
国際公開日: 14.06.2018 国際出願日: 29.11.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01F 30/10 (2006.01) ,H02M 3/28 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
30
グループ19/00に包含されない固定変成器
06
構造に特徴のあるもの
10
単相変成器
H 電気
02
電力の発電,変換,配電
M
交流-交流,交流-直流または直流-直流変換装置,および主要な,または類似の電力供給システムと共に使用するための装置:直流または交流入力-サージ出力変換;そのための制御または調整
3
直流入力一直流出力変換
22
中間に交流変換をもつもの
24
静止型変換器によるもの
28
一旦交流を発生するために制御電極をもつ放電管または制御電極をもつ半導体装置を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
中島 浩二 NAKAJIMA, Koji; JP
白形 雄二 SHIRAKATA, Yuji; JP
藤井 健太 FUJII, Kenta; JP
佐藤 翔太 SATO, Shota; JP
代理人:
曾我 道治 SOGA, Michiharu; JP
梶並 順 KAJINAMI, Jun; JP
上田 俊一 UEDA, Shunichi; JP
優先権情報:
2016-23913709.12.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND POWER CONVERSION DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) 電子回路基板、電力変換装置
要約:
(EN) In this electronic circuit board of a power conversion device or the like, thermal interference between mounted components is reduced in order to closely arrange the mounted components including a semiconductor element to be mounted on a multilayer printed board and including a magnetic component that is formed by a magnetic core and a coil pattern made of a copper foil of the printed board. When viewed in a direction perpendicular to the main surface of the multilayer printed board, a heat dissipation pattern which is connected to a screw fixing part disposed around the semiconductor element and the coil pattern is provided between and around the semiconductor element and the coil pattern, and the screw fixing part is connected to a cooler so as to provide thermal conductivity and electric conductivity therebetween.
(FR) Dans cette carte de circuit électronique d'un dispositif de conversion de puissance ou analogue, l'interférence thermique entre les composants montés est réduite afin d'agencer étroitement les composants montés y compris un élément semi-conducteur à monter sur une carte de circuit imprimé multicouche et y compris un composant magnétique qui est constitué d'un noyau magnétique et d'un motif de bobine constitué d'une feuille de cuivre de la carte de circuit imprimé. Vu dans une direction perpendiculaire à la surface principale de la carte de circuit imprimé multicouche, un motif de dissipation de chaleur qui est connecté à une partie de fixation de vis disposée autour de l'élément semi-conducteur et du motif de bobine est disposé entre et autour de l'élément semi-conducteur et du motif de bobine, et la partie de fixation de vis est connectée à un refroidisseur de façon à fournir une conductivité thermique et une conductivité électrique entre ceux-ci.
(JA) 電力変換装置等の電子回路基板において、多層のプリント基板に実装する半導体素子、およびプリント基板の銅箔からなるコイルパターンと磁性コアにより形成される磁性部品を含む実装部品を近接配置するために、実装部品の間の熱干渉を抑制する。多層のプリント基板の主面に垂直な方向からみたときに、半導体素子とコイルパターンの周囲に配置されるねじ固定部に接続される放熱パターンを半導体素子とコイルパターンの間および周囲に設け、ねじ固定部を冷却器と熱伝導性、導電性を持たせて接続する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)