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1. (WO2018105448) 発光装置
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国際公開番号: WO/2018/105448 国際出願番号: PCT/JP2017/042644
国際公開日: 14.06.2018 国際出願日: 28.11.2017
IPC:
H01L 33/54 (2010.01) ,F21V 19/00 (2006.01) ,F21V 29/503 (2015.01) ,F21V 29/70 (2015.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,F21Y 115/10 (2016.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
54
特定の形状を有するもの
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21
照明
V
他に分類されない,照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;照明装置とその他の物品との構造的な組み合わせ
19
光源またはランプホルダの固定
[IPC code unknown for F21V 29/503][IPC code unknown for F21V 29/70]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
[IPC code unknown for F21Y 115/10]
出願人:
シチズン電子株式会社 CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 山梨県富士吉田市上暮地1丁目23番1号 23-1, Kamikurechi 1-chome, Fujiyoshida-shi, Yamanashi 4030001, JP
シチズン時計株式会社 CITIZEN WATCH CO., LTD. [JP/JP]; 東京都西東京市田無町六丁目1番12号 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi, Tokyo 1888511, JP
発明者:
田村 量 TAMURA, Ryo; JP
代理人:
青木 篤 AOKI, Atsushi; JP
三橋 真二 MITSUHASHI, Shinji; JP
南山 知広 MINAMIYAMA, Chihiro; JP
優先権情報:
2016-23608905.12.2016JP
発明の名称: (EN) LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置
要約:
(EN) Provided is a light emitting device wherein efficiency of light extraction from an LED package is improved, while ensuring mechanical strength and electrical insulation of a circuit board, in which the LED package is mounted in the opening from the rear surface side. This light emitting device has: a circuit board, in which an opening is formed; at least one LED package, which has a package substrate, an LED element mounted on the package substrate, and a sealing resin sealing the LED element, and which is inserted into the opening from the rear surface side of the circuit board, and in which an end portion of the upper surface of the package substrate is solder-bonded to the rear surface of the circuit board; and an insulating spacer, which is fixed to the rear surface of the circuit board, and which surrounds the sides of the package substrate. When the rear surface of the circuit board is set as height reference, the height of the upper surface of the sealing resin, said upper surface being the light emitting surface of the LED package, is set equal to or more than the height of the upper surface of the circuit board.
(FR) L'invention concerne un dispositif électroluminescent dans lequel l'efficacité d'extraction de lumière à partir d'un boîtier de DEL est améliorée, tout en assurant une résistance mécanique et une isolation électrique d'une carte de circuit imprimé, dans laquelle le boîtier de DEL est monté dans l'ouverture à partir du côté de surface arrière. Ce dispositif électroluminescent comprend : une carte de circuit imprimé, dans laquelle une ouverture est formée; au moins un boîtier de DEL, qui a un substrat de boîtier, un élément à DEL monté sur le substrat de boîtier, et une résine d'étanchéité scellant l'élément à DEL, et qui est inséré dans l'ouverture à partir du côté de surface arrière de la carte de circuit imprimé, et dans lequel une partie d'extrémité de la surface supérieure du substrat de boîtier est liée par soudure à la surface arrière de la carte de circuit imprimé; et un espaceur isolant, qui est fixé à la surface arrière de la carte de circuit imprimé, et qui entoure les côtés du substrat de boîtier. Lorsque la surface arrière de la carte de circuit imprimé est réglée en tant que référence de hauteur, la hauteur de la surface supérieure de la résine d'étanchéité, ladite surface supérieure étant la surface électroluminescente du boîtier de DEL, est réglée supérieure ou égale à la hauteur de la surface supérieure de la carte de circuit imprimé.
(JA) LEDパッケージが裏面側から開口部に実装される回路基板の機械的な強度と電気的な絶縁性を確保しつつ、LEDパッケージからの光取出し効率を向上させた発光装置を提供する。発光装置は、開口部が形成された回路基板と、パッケージ基板、パッケージ基板上に実装されたLED素子およびLED素子を封止する封止樹脂を有し、回路基板の裏面側から開口部に挿入され、パッケージ基板の上面の端部が回路基板の裏面に半田接続された少なくとも1つのLEDパッケージと、回路基板の裏面に固定され、パッケージ基板の側方を取り囲む絶縁性のスペーサとを有し、回路基板の裏面を高さの基準としたときに、LEDパッケージの発光面である封止樹脂の上面の高さが回路基板の上面の高さ以上に設定されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)