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1. (WO2018105409) 回路装置

Pub. No.:    WO/2018/105409    International Application No.:    PCT/JP2017/042148
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Nov 25 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/02
H05K 7/06
H05K 7/20
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.
株式会社オートネットワーク技術研究所
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
住友電装株式会社
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
住友電気工業株式会社
Inventors: KITA Yukinori
北 幸功
Title: 回路装置
Abstract:
回路装置10は、回路構成体11と、回路構成体11に重ねて配置され、回路構成体11からの熱を放熱するヒートシンク30と、回路構成体11とヒートシンク30との間に介在して回路構成体11とヒートシンク30とを接着する絶縁性の第2接着シート40とを備える。このような構成によれば、液状の接着剤と比較して厚さの管理が容易な第2接着シート40を用いることにより、回路構成体11とヒートシンク30との絶縁性を容易かつ確実に確保できる。また、接着剤を二度塗りする構成と比較して、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することができる。