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1. (WO2018105388) Snめっき材およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/105388 国際出願番号: PCT/JP2017/041827
国際公開日: 14.06.2018 国際出願日: 21.11.2017
IPC:
C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 3/22 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01)
出願人: DOWA METALTECH CO., LTD.[JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
発明者: NARIEDA Hiroto; JP
SONODA Yuta; JP
DOI Tatsuhiro; JP
TOMIYA Takao; JP
代理人: OKAWA Koichi; JP
優先権情報:
2016-23678006.12.2016JP
2017-05636622.03.2017JP
2017-22141517.11.2017JP
発明の名称: (EN) SN PLATING MATERIAL AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) MATÉRIAU DE PLACAGE SN ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) Snめっき材およびその製造方法
要約: front page image
(EN) Provided are: a Sn plating material which has a Zn plating layer formed at a surface thereof, and which when used as a material for a terminal which is connected to an electric wire formed of aluminum or an aluminum alloy by pressure-attachment processing, such as crimping, has good corrosion resistance, and good adhesion of the Zn plating layer formed on the surface, without performing any treatment on the connection portion during the pressure-attachment processing; and a production method for the Sn plating material. This Sn plating material has a Sn-containing layer 12 formed on a surface of a substrate 10 formed of copper or a copper alloy, wherein the Sn-containing layer 12 is formed of a Cu-Sn alloy layer 121 and a Sn layer 122 that comprises Sn, that has a thickness of 5 μm or less, and that is formed on a surface of the Cu-Sn alloy layer, a Ni plating layer 14 is formed on a surface of the Sn-containing layer 12, and a Zn plating layer 16 is formed as the outermost layer on a surface of the Ni plating layer 14.
(FR) L'invention concerne : un matériau de placage Sn qui porte une couche de placage Zn formée sur une de ses surfaces, et qui, quand il est utilisé comme matériau pour une borne qui est connectée à un fil électrique à base d'aluminium ou d'un alliage d'aluminium par un procédé de fixation par pression, tel que le sertissage, présente une bonne résistance à la corrosion, et d'une bonne adhérence de la couche de placage Zn formée sur sa surface, sans effectuer de traitement sur la partie connexion pendant le procédé de fixation par pression ; et un procédé de production dudit matériau de placage Sn. Le matériau de placage Sn selon l'invention porte une couche contenant du Sn 12 formée sur une surface de substrat 10 à base de cuivre ou d'un alliage de cuivre, où la couche contenant du Sn 12 est constituée d'une couche d'alliage Cu-Sn 121 et d'une couche Sn 122 qui comprend du Sn, qui a une épaisseur de 5 µm ou moins, et qui est formée sur une surface de la couche d'alliage Cu-Sn ; une couche de placage Ni 14 est formée sur une surface de la couche contenant du Sn 12 et une couche de placage Zn 16 est formée à titre de couche la plus à l'extérieur sur une surface de la couche du placage Ni 14.
(JA) 表面にZnめっき層が形成されたSnめっき材をアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる電線に加締めなどの圧着加工により接続する端子の材料として使用した場合に、圧着加工の際に接続部分の加工を施さなくても、耐食性が良好であり且つ表面に形成したZnめっき層の密着性が良好であるSnめっき材およびその製造方法を提供する。銅または銅合金からなる基材10の表面にSn含有層12が形成されたSnめっき材において、Sn含有層12がCu-Sn合金層121とこのCu-Sn合金層の表面に形成された厚さ5μm以下のSnからなるSn層122とから構成され、Sn含有層12の表面にNiめっき層14が形成され、このNiめっき層14の表面に最表層としてZnめっき層16が形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)