WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2018105348) モジュールの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/105348 国際出願番号: PCT/JP2017/041229
国際公開日: 14.06.2018 国際出願日: 16.11.2017
IPC:
H01F 41/04 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION[JP/JP]; 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者: FURUKAWA, Yoshihiro; JP
OKUMURA, Keisuke; JP
代理人: OKAMOTO, Hiroyuki; JP
UDA, Shinichi; JP
優先権情報:
2016-23774007.12.2016JP
2017-21382806.11.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE
(JA) モジュールの製造方法
要約: front page image
(EN) This method for manufacturing a module is provided with: a first step for preparing a seed layer that is disposed on one surface of a first peeling layer, said one surface being in the thickness direction; a second step for forming, by means of plating using power supplied from the seed layer, a conductor pattern on one surface of the seed layer, said one surface being in the thickness direction; a third step for pressing the conductor pattern into a first adhesive layer containing first magnetic particles; and a fourth step for exposing the conductor pattern, and the other surface of the first adhesive layer, said the other surface being in the thickness direction.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d’un module qui consiste : en une première étape de préparation d’une couche de germe qui est disposée sur une surface d'une première couche d’écaillage, ladite surface étant dans la direction de l’épaisseur ; en une deuxième étape de formation, par placage au moyen d’une puissance provenant de la couche de germe, d’un motif conducteur sur une surface de la couche de germe, ladite surface étant dans la direction de l’épaisseur ; en une troisième étape de pression du motif conducteur dans une première couche adhésive contenant de premières particules magnétiques ; et en une quatrième étape d’exposition du motif conducteur, et de l’autre surface de la première couche adhésive, ladite autre surface étant dans la direction de l’épaisseur.
(JA) モジュールの製造方法は、第1剥離層の厚み方向一方面に配置されたシード層を準備する第1工程、シード層から給電するめっきにより、導体パターンをシード層の厚み方向一方面に形成する第2工程、導体パターンを、第1の磁性粒子を含有する第1接着層に押し込む第3工程、および、導体パターンおよび第1接着層の厚み方向他方面を露出する第4工程を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)