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1. (WO2018105347) モジュールの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/105347    国際出願番号:    PCT/JP2017/041228
国際公開日: 14.06.2018 国際出願日: 16.11.2017
IPC:
H01F 41/04 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
発明者: OKUMURA, Keisuke; (JP).
FURUKAWA, Yoshihiro; (JP)
代理人: OKAMOTO, Hiroyuki; (JP).
UDA, Shinichi; (JP)
優先権情報:
2016-237741 07.12.2016 JP
2017-213829 06.11.2017 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MODULE
(JA) モジュールの製造方法
要約: front page image
(EN)This method for producing a module comprises: a first step for preparing a conductor layer that is arranged on one surface of a first releasing layer in the thickness direction; a second step for forming a conductor pattern from the conductor layer; a third step for pressing the conductor pattern into a first bonding layer that contains first magnetic particles and a first resin component; and a fourth step for releasing the first releasing layer.
(FR)Ce procédé de production d'un module comprend : une première étape consistant à préparer une couche conductrice qui est disposée sur une surface d'une première couche de libération dans le sens de l'épaisseur ; une deuxième étape consistant à former un motif conducteur à partir de la couche conductrice ; une troisième étape consistant à presser le motif conducteur dans une première couche de liaison qui contient des premières particules magnétiques et un premier composant de résine ; et une quatrième étape consistant à libérer la première couche de libération.
(JA)モジュールの製造方法は、第1剥離層の厚み方向一方側に配置された導体層を準備する第1工程、導体層から導体パターンを形成する第2工程、導体パターンを、第1の磁性粒子および第1の樹脂成分を含有する第1接着層に押し込む第3工程、および、第1剥離層を剥離する第4工程を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)