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1. (WO2018105333) 多層セラミック基板及び電子装置

Pub. No.:    WO/2018/105333    International Application No.:    PCT/JP2017/040930
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 15 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
H01L 23/15
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: FUJITA, Seiji
藤田 誠司
Title: 多層セラミック基板及び電子装置
Abstract:
本発明の多層セラミック基板は、表面に位置する表層部と上記表層部より内側に位置する内層部とからなる積層構造を有し、上記表層部の表面に表層電極が設けられた多層セラミック基板であって、上記表層部は、上記内層部に隣接する第1層を含み、上記内層部は、上記第1層に隣接する第2層を含み、上記第1層のポア率が13%以下、最大ポア径が10μm以下であり、上記第2層のポア率が14%以下、最大ポア径が11μm以下であることを特徴とする。