国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018105326) 光半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/105326    International Application No.:    PCT/JP2017/040815
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Nov 14 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 33/62
H01L 23/02
Applicants: NIKKISO CO., LTD.
日機装株式会社
Inventors: NIIZEKI Shoichi
新関 彰一
ICHINOKURA Hiroyasu
一ノ倉 啓慈
Title: 光半導体装置
Abstract:
光半導体装置10は、透光性の支持基板20と、支持基板20上のバッファ層22と、バッファ層22の外周領域60上に枠状に設けられるシールリング(例えば第1電極32)と、バッファ層22の内側領域62上に設けられる活性層26と、活性層26上に設けられる電極(例えば第2電極34)とを有する光半導体素子12と、光半導体素子12が実装される実装基板14と、シールリングと実装基板14の間を封止する封止部16と、を備える。