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1. (WO2018105244) 部材、情報処理システム、および検出方法

Pub. No.:    WO/2018/105244    International Application No.:    PCT/JP2017/037780
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Oct 20 01:59:59 CEST 2017
IPC: C04B 38/00
C01F 17/00
C01G 15/00
G01J 1/42
G01J 5/48
C04B 35/50
Applicants: NEC CORPORATION
日本電気株式会社
Inventors: SHIBUYA Akinobu
渋谷 明信
KAGAMI Sota
各務 惣太
Title: 部材、情報処理システム、および検出方法
Abstract:
部材(30)は、表面の少なくとも一部に多孔性セラミック(200)を有する。そして、多孔性セラミック(200)は、AaRbAlcO4、AaRbGacO4、RxAlyO12、およびRxGayO12のいずれかの組成式で表される化合物を含む。ここで、AはCa、Sr、およびBaからなる群から選択される一以上の元素であり、Rは希土類元素からなる群から選択される一以上の元素である。aは0.9以上1.1以下であり、bは0.9以上1.1以下であり、cは0.9以上1.1以下であり、xは2.9以上3.1以下であり、yは4.9以上5.1以下である。また、多孔性セラミック(200)の空孔率が20%以上40%以下である。