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1. (WO2018105233) 電子部品及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/105233 国際出願番号: PCT/JP2017/037020
国際公開日: 14.06.2018 国際出願日: 12.10.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
杣田 博史 SOMADA, Hiroshi; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2016-23729907.12.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品及びその製造方法
要約:
(EN) Provided is an electronic component which is not susceptible to a positional shift of an electronic component element that is built in a resin structure. An electronic component 16 which is provided with: a resin structure 11 having a first surface 11a and a second surface 11b, each of which is on the reverse side of the other; an electronic component element 6 which is built in the resin structure 11 and has one main surface, the other main surface that is on the reverse side of the one main surface, and a plurality of lateral surfaces that connect the one main surface and the other main surface to each other, and which is exposed from the first surface 11a of the resin structure 11; and through electrodes 9, 10 which penetrate through the resin structure 11 so as to connect the first surface 11a and the second surface 11b of the resin structure 11 to each other. This electronic component 16 is configured such that the through electrodes 9, 10 are in contact with at least one lateral surface among the plurality of lateral surfaces of the electronic component element 6.
(FR) L'invention concerne un composant électronique qui n'est pas sensible à un décalage de position d'un élément de composant électronique intégré dans une structure en résine. Un composant électronique (16) comprend : une structure en résine (11) ayant une première surface (11a) et une deuxième surface (11b), dont chacune se trouve du côté opposé à l'autre ; un élément de composant électronique (6) qui est intégré dans la structure en résine (11) et qui possède une surface principale, une autre surface principale qui se trouve du côté opposé à la première surface principale, et une pluralité de surfaces latérales qui relient la première surface principale et l'autre surface principale l'une à l'autre et que laisse apparaître la première surface (11a) de la structure en résine 11 ; et des électrodes traversantes (9, 10) qui pénètrent à travers la structure en résine (11) de façon à relier la première surface (11a) et la deuxième surface (11b) de la structure en résine (11) l'une à l'autre. Le composant électronique (16) est conçu de telle sorte que les électrodes traversantes (9, 10) sont en contact avec au moins une surface latérale parmi la pluralité de surfaces latérales de l'élément de composant électronique (6).
(JA) 樹脂構造体に内蔵された電子部品素子の位置ずれが生じ難い電子部品を提供する。 対向し合う第1,第2の面11a,11bを有する樹脂構造体11と、樹脂構造体11に内蔵されており、一方主面と、一方主面と対向している他方主面と、一方主面と他方主面を結ぶ複数の側面とを有し、樹脂構造体11における第1の面11aで露出している電子部品素子6と、樹脂構造体11における第1の面11aと第2の面11bとを結ぶように樹脂構造体11を貫通している貫通電極9,10とを備え、貫通電極9,10が、電子部品素子6における複数の側面のうち少なくとも1つの側面に接触している、電子部品16。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)