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1. (WO2018105032) ダイ部品供給装置

Pub. No.:    WO/2018/105032    International Application No.:    PCT/JP2016/086149
Publication Date: Fri Jun 15 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 07 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/67
Applicants: FUJI CORPORATION
株式会社FUJI
Inventors: HAYAKAWA Masashi
早川 昌志
Title: ダイ部品供給装置
Abstract:
ダイ部品供給装置(1)は、半導体ウエハがダイシングされて形成された複数のダイ部品(D)を上面に保持する伸縮可能な部品保持シート(23)、および部品保持シートの周縁を支持する支持リング(22)を有するウエハ保持部(2)と、部品保持シートからダイ部品を1個ずつ吸着する吸着ノズル(5)と、吸着ノズルが吸着するダイ部品を、吸着される以前に周囲の状況とともに撮像して、部品画像データを取得する撮像カメラ(6)と、ウエハ保持部に対して、吸着ノズルおよび撮像カメラを相対的に移動させる駆動部(4)と、複数のダイ部品に対応してそれぞれ取得される複数の部品画像データ、または、複数の部品画像データをそれぞれ画像処理して求められる複数の部品特性データを、ウエハ特性データ(88)にまとめて記憶するデータ処理記憶部(87)と、を備える。