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1. (WO2018101468) 電子部品及び電子部品製造方法
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国際公開番号: WO/2018/101468 国際出願番号: PCT/JP2017/043339
国際公開日: 07.06.2018 国際出願日: 01.12.2017
IPC:
H05K 1/16 (2006.01) ,H01G 4/12 (2006.01) ,H01G 4/33 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
002
細部
018
誘電体
06
固体誘電体
08
無機誘電体
12
セラミック誘電体
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
33
薄膜または厚膜コンデンサ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都台東区台東一丁目5番1号 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016, JP
発明者:
▲高▼城 総夫 TAKAGI, Fusao; JP
中村 清智 NAKAMURA, Kiyotomo; JP
代理人:
蔵田 昌俊 KURATA, Masatoshi; JP
野河 信久 NOGAWA, Nobuhisa; JP
河野 直樹 KOHNO, Naoki; JP
井上 正 INOUE, Tadashi; JP
優先権情報:
2016-23527702.12.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品及び電子部品製造方法
要約:
(EN) An electronic component according to the present invention is provided with: a glass base material 100 having a through-hole 101 formed so as to pass through both surfaces thereof; an insulating resin layer 120 that is stacked on each of both surfaces of the glass base material 100 and that has a copper-plated layer 103 formed in the interior thereof; and a capacitor 109 having a lower electrode 110 formed on the copper-plated layer 103, a dielectric layer 111 formed so as to be stacked on the lower electrode 110, and an upper electrode 112 formed so as to be stacked on the dielectric layer 111. A region of the upper electrode 112, said region being along the surface of the copper-plated layer 103, is formed so as to be smaller than a region of the dielectric layer 111, said region being along the surface of the copper-plated layer 103, and a region of the lower electrode 110, said region being along the surface of the copper-plated layer 103. This provides a glass core substrate having a thin-film capacitor with a highly reliable MIM structure and also achieves a compact size, a small thickness, and high reliability.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique qui comporte : un matériau de base (100) en verre ayant un trou traversant (101) formé de manière à traverser ses deux surfaces ; une couche de résine isolante (120) qui est empilée sur chacune de deux surfaces du matériau de base (100) en verre et à l’intérieur de laquelle est formée une couche à placage de cuivre (103) ; et un condensateur (109) ayant une électrode inférieure (110) formée sur la couche à placage de cuivre (103), une couche diélectrique (111) formée de manière à être empilée sur l’électrode inférieure (110), et une électrode supérieure (112) formée de manière à être empilée sur la couche diélectrique (111). Une zone de l’électrode supérieure (112), ladite zone étant le long de la surface de la couche à placage de cuivre (103), est formée de manière à être plus petite qu’une zone de la couche diélectrique (111), ladite zone étant le long de la surface de la couche à placage de cuivre (103), et une zone de l’électrode inférieure (110), ladite zone étant le long de la surface de la couche à placage de cuivre (103). Cela permet de réaliser un substrat à noyau de verre ayant un condensateur à couche mince avec une structure MIM à haute fiabilité et d’obtenir une taille compacte, une petite épaisseur, et une haute fiabilité.
(JA) 電子部品は、両面を貫通する貫通孔101が形成されたガラス基材100と、ガラス基材100の両面に積層され、内部に銅めっき層103が形成された絶縁樹脂層120と、銅めっき層103上に形成された下部電極110と、下部電極110上に積層形成される誘電体層111と、誘電体層111上に積層形成される上部電極112とを有するキャパシタ109とを備え、上部電極112における銅めっき層103の面に沿った領域は、誘電体層111の銅めっき層103の面に沿った領域及び下部電極110の銅めっき層103の面に沿った領域よりも小さく形成されることで、信頼性の高いMIM構造の薄膜キャパシタを有するガラスコア基板を有すると共に、小型化・薄型化・高信頼化を実現できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)