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1. (WO2018101405) チップ型電子部品

Pub. No.:    WO/2018/101405    International Application No.:    PCT/JP2017/043063
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 01 00:59:59 CET 2017
IPC: H01G 4/252
H01G 2/06
H01G 4/12
H01G 4/228
H01G 4/232
H01G 4/30
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: FUJITA, Yukihiro
藤田 幸宏
KANBE, Shogo
神部 昌吾
NAKANO, Kosuke
中野 公介
OTSUKA, Hideki
大塚 英樹
Title: チップ型電子部品
Abstract:
所望の位置および向きに十分な耐熱性を有するスペーサを配置することが容易なチップ型電子部品を提供する。 スペーサ(16,17)は、実装面(6)上において、当該実装面(6)に対して垂直な方向に測定した所定の厚み方向寸法(T)を有していて、たとえば、積層セラミックコンデンサの「鳴き」抑制効果があり、3次元実装をも可能にする。スペーサ(16,17)は、CuおよびNiから選ばれる少なくとも1種の高融点金属と低融点金属としてのSnとを含む金属間化合物を主成分としている。