WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2018101159) 接続用配線
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/101159    国際出願番号:    PCT/JP2017/042167
国際公開日: 07.06.2018 国際出願日: 24.11.2017
IPC:
G09F 9/30 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP)
発明者: MURAOKA, Seiji; (--).
SHIMIZU, Yukio; (--).
SHIOTA, Motoji; (--)
代理人: SHIMADA, Akihiro; (JP).
KAWAHARA, Kenji; (JP).
OKUDA, Kunihiro; (JP).
KAWAMOTO, Satoru; (JP)
優先権情報:
2016-234045 01.12.2016 JP
発明の名称: (EN) CONNECTION WIRING
(FR) CÂBLAGE DE CONNEXION
(JA) 接続用配線
要約: front page image
(EN)Provided is connection wiring which suppresses faulty connections between pumps and pads when mounting semiconductor chips, and allows for an increase in the number of pads. In a region sandwiched by a pad row at a particular level and a pad row at a level adjacent to said level, the connection wiring is arranged such that a first wire 31 goes beneath a second wire 32 which is adjacent thereto, and the second wire 32 goes above the first wire 31 which is adjacent thereto. In this case, of the three wires, the wire located in the middle is the first wire 31, and the second wire 32 is disposed so as to sandwich the first wire 31, even in a region sandwiched by pads 20 at any level. The pitch of the pads 20 can thus be made narrower without reducing the width of the pads.
(FR)L'invention concerne un câblage de connexion qui supprime des connexions défectueuses entre des pompes et des plages de connexion lors du montage de puces semi-conductrices, et qui permet une augmentation du nombre de plages de connexion. Dans une région prise en sandwich par une rangée de plages de connexion à un niveau particulier et une rangée de plages de connexion à un niveau adjacent audit niveau, le câblage de connexion est agencé de sorte qu'un premier fil (31) passe sous un second fil (32) qui est adjacent à ce dernier, et le second fil (32) passe au-dessus du premier fil (31) qui est adjacent à ce dernier. Dans ce cas, parmi les trois fils, le fil situé au milieu est le premier fil (31), et le second fil (32) est disposé de manière à prendre en sandwich le premier fil (31), même dans une région prise en sandwich par les plages de connexion (20) à n'importe quel niveau. Le pas des plages de connexion (20) peut ainsi être rendu plus étroit sans réduire la largeur des plages de connexion.
(JA)半導体チップを実装したときにバンプとパッドとの接続不良を抑制して、パッド数を増加させることが可能な接続用配線を提供する。 いずれかの段のパッド列と当該段と隣接する段のパッド列とによって挟まれた領域で、第1配線31が隣接する第2配線32の下方を潜り抜けたり、第2配線32が隣接する第1配線31の上方を跨いだりするように配置する。この場合、いずれの段のパッド20とパッド20とに挟まれた領域においても、3本の配線のうち、中央に配置する配線が第1配線31となり、第1配線31を挟むように第2配線32が配置される。れにより、パッド20の幅を狭くすることなく、パッド20のピッチをより狭くすることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)