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1. (WO2018101138) 接続構造体

Pub. No.:    WO/2018/101138    International Application No.:    PCT/JP2017/041948
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Nov 23 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/32
C08L 101/00
H01B 5/16
H01R 11/01
Applicants: DEXERIALS CORPORATION
デクセリアルズ株式会社
Inventors: ARAKI, Yuta
荒木 雄太
Title: 接続構造体
Abstract:
複数の端子が放射状に並列した端子パターンを有する第1の電子部品30Aと、第1の電子部品30Aの端子パターン21Aに対応した端子パターンを有する第2の電子部品30Bとを異方性導電フィルムを用いて異方性導電接続する接続構造体の製造方法において、(i)端子1個当たりの有効接続面積を3000μm2以上とし、異方性導電フィルム10Aにおける導電粒子1の個数密度を2000個/mm2以上20000個/mm2以下とするか、(ii)異方性導電フィルム10Bとして導電粒子が格子状に配列し、かつ配列ピッチ及び配列方向が各端子に導電粒子を3個以上捕捉させるものとするか、(iii)異方性導電フィルム10Cとして多重円領域25を有するものを使用する。この方法で製造される接続構造体では、導電粒子が捕捉されない端子が低減ないし解消する。