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1. (WO2018101051) 多層基板接続体および伝送線路デバイス
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国際公開番号: WO/2018/101051 国際出願番号: PCT/JP2017/041187
国際公開日: 07.06.2018 国際出願日: 16.11.2017
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
用水 邦明 YOSUI Kuniaki; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2016-23397301.12.2016JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER SUBSTRATE CONNECTING BODY AND TRANSMISSION LINE DEVICE
(FR) CORPS DE CONNEXION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE ET DISPOSITIF DE LIGNE DE TRANSMISSION
(JA) 多層基板接続体および伝送線路デバイス
要約:
(EN) A multilayer substrate connecting body (101) is provided with a first multilayer substrate (10) and a second multilayer substrate (20). Each of the first multilayer substrate (10) and the second multilayer substrate (20) has a step section in a part thereof due to a difference in the number of laminated layers of an insulating base material, and a part of a conductor pattern is exposed in the step section. An anisotropic conductive film (1) is disposed between the step section of the first multilayer substrate (10) and the step section of the second multilayer substrate (20), and respective conductor pattern parts exposed in the step sections are electrically connected to each other via conductive sections (CPa, CPb, CPc) of the anisotropic conductive film (1). With such structure, the multilayer substrates, which enable to facilitate manufacture, and eliminate formation of unneeded conductive section of a conductive connecting section, and a transmission line device that is provided with the multilayer substrate are obtained.
(FR) La présente invention concerne un corps de connexion de substrat multicouche (101) qui est pourvu d'un premier substrat multicouche (10) et d'un second substrat multicouche (20). Le premier substrat multicouche (10) et le second substrat multicouche (20) présentent une section étagée sur une partie en raison d'une différence du nombre de couches stratifiées d'un matériau de base isolant, et une partie d'un motif conducteur est exposée dans la section étagée. Un film conducteur anisotrope (1) est disposé entre la section étagée du premier substrat multicouche (10) et la section étagée du second substrat multicouche (20), et des parties de motif conducteur respectives exposées dans les sections étagées sont électriquement connectées l'une à l'autre par l'intermédiaire de sections conductrices (CPa, CPb, CPc) du film conducteur anisotrope (1). Au moyen d'une telle structure, les substrats multicouches, qui permettent de faciliter la fabrication, et d'éliminer la formation d'une section conductrice non nécessaire d'une section de connexion conductrice, et un dispositif de ligne de transmission qui est pourvu du substrat multicouche sont obtenus.
(JA) 多層基板接続体(101)は、第1多層基板(10)および第2多層基板(20)を備える。第1多層基板(10)および第2多層基板(20)は、絶縁基材の積層数の相違により、一部にそれぞれ段差部を有し、導体パターンの一部は段差部に露出する。第1多層基板(10)の段差部と第2多層基板(20)の段差部との間に異方性導電膜(1)が配置され、段差部に露出する導体パターンの一部同士が異方性導電膜(1)の導通部(CPa,CPb,CPc)を介して導通する。この構造により、製造を容易にするとともに導通接続部の不要な導通部の形成を無くした多層基板およびそれを備える伝送線路デバイスを得る。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)