このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018100808) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/100808 国際出願番号: PCT/JP2017/028753
国際公開日: 07.06.2018 国際出願日: 08.08.2017
IPC:
B29C 43/36 (2006.01) ,B29C 33/12 (2006.01) ,B29C 43/18 (2006.01) ,B29C 43/34 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
32
構成部品,細部または付属装置;補助操作
36
一定長の物品,即ち不連続物品,を製造するための型
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
12
挿入物,例.ラベル,を位置決めする装置が組み込まれたもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
32
構成部品,細部または付属装置;補助操作
34
型または圧縮装置への成形材料の供給
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
TOWA株式会社 TOWA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105, JP
発明者:
田村 孝司 TAMURA Takashi; JP
代理人:
辻丸 光一郎 TSUJIMARU Koichiro; JP
中山 ゆみ NAKAYAMA Yumi; JP
伊佐治 創 ISAJI Hajime; JP
優先権情報:
2016-23149429.11.2016JP
発明の名称: (EN) COMPRESSION MOLDING DEVICE, COMPRESSION MOLDING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING COMPRESSION-MOLDED ARTICLE
(FR) DISPOSITIF DE MOULAGE PAR COMPRESSION, PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR COMPRESSION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ARTICLE MOULÉ PAR COMPRESSION
(JA) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
要約:
(EN) Provided is a compression molding device that makes it possible to easily suppress variation in package thickness. The compression molding device includes a mold (10) comprising: an upper mold (100) to which a substrate (1) is fixed; a lower mold comprising a mold cavity (204) to which a resin material is supplied; a positioning mechanism (207) that maintains the depth of the mold cavity (204) at a predetermined depth during mold clamping; a surplus resin accommodation section (205) for accommodating surplus resin not accommodated within the mold cavity (204) during mold clamping; and a surplus resin separating member (103). Leakage of resin from the end surface of the substrate (1) is suppressed or prevented during mold clamping of the upper mold (100) and the lower mold (200) as a result of at least part of the end surface of the substrate (1) on the surplus resin accommodation section (205) side being brought into contact with the surplus resin separating member (103). After curing of the resin within the mold cavity (204) and the surplus resin, the resin cured within the mold cavity (204) and the surplus resin cured within the surplus resin accommodation section (205) are separated as a result of the surplus resin separating member (103) raising or lowering one or both of the upper mold (100) and the lower mold (200) relative to one another.
(FR) L'invention concerne un dispositif de moulage par compression qui permet de supprimer facilement une variation de l'épaisseur du boîtier. Le dispositif de moulage par compression comprend un moule (10) comprenant : un moule supérieur (100) auquel est fixé un substrat (1) ; un moule inférieur comprenant une cavité de moule (204) à laquelle un matériau de résine est alimenté ; un mécanisme de positionnement (207) qui maintient la profondeur de la cavité de moule (204) à une profondeur prédéterminée pendant le serrage du moule ; une section de réception de la résine en surplus (205) pour recevoir la résine en surplus non logée à l'intérieur de la cavité de moule (204) pendant le serrage du moule ; et un élément de séparation de la résine en surplus (103). Une fuite de résine depuis la surface d'extrémité du substrat (1) est supprimée ou empêchée pendant le serrage du moule supérieur (100) et du moule inférieur (200) du fait qu'au moins une partie de la surface d'extrémité du substrat (1) sur la section de réception de la résine en surplus (205) est amenée en contact avec l'élément de séparation de la résine en surplus (103). Après durcissement de la résine à l'intérieur de la cavité de moule (204) et de la résine en surplus, la résine durcie à l'intérieur de la cavité de moule (204) et la résine en surplus durcie à l'intérieur de la section de réception de la résine en surplus (205) sont séparées du fait que l'élément de séparation de la résine en surplus (103) soulève ou abaisse le moule supérieur (100) et/ou le moule inférieur (200) l'un par rapport à l'autre.
(JA) 簡便にパッケージ厚みのばらつきを抑制することが可能な圧縮成形装置を提供する。 成形型(10)を含み、 成形型(10)は、 基板(1)が固定される上型(100)と、 樹脂材料が供給される型キャビティ(204)を有する下型(200)と、 型締め時における型キャビティ(204)の深さを所定深さで保持する位置決め機構(207)と、 型締め時に型キャビティ(204)内に収容されていない余剰樹脂を収容する余剰樹脂収容部(205)と、 余剰樹脂分離部材(103)と、を有し、 上型(100)と下型(200)との型締め時に、基板(1)の余剰樹脂収容部(205)側端面の少なくとも一部が、余剰樹脂分離部材(103)に接触することで、基板(1)端面からの樹脂漏れが抑制又は防止され、 型キャビティ(204)内の樹脂と前記余剰樹脂との硬化後に、余剰樹脂分離部材(103)が、上型(100)及び下型(200)の一方又は両方に対し相対的に上昇又は下降されることで、型キャビティ(204)内で硬化した樹脂と、余剰樹脂収容部(205)内で硬化した前記余剰樹脂とが分離される圧縮成形装置。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)