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1. (WO2018100638) レーザ加工システム及びレーザ加工方法

Pub. No.:    WO/2018/100638    International Application No.:    PCT/JP2016/085410
Publication Date: Fri Jun 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 30 00:59:59 CET 2016
IPC: H01S 3/225
B23K 26/14
Applicants: GIGAPHOTON INC.
ギガフォトン株式会社
Inventors: KAKIZAKI, Kouji
柿崎 弘司
WAKABAYASHI, Osamu
若林 理
Title: レーザ加工システム及びレーザ加工方法
Abstract:
レーザ加工システムは、酸素が光吸収する波長である吸収ラインと、吸収ラインより酸素による光吸収量が少ない波長である非吸収ラインのそれぞれのレーザ光を出力する波長可変レーザ装置と、被加工物にレーザ光を照射する光学システムと、波長可変レーザ装置を制御するレーザ制御部であって、酸素を含むガス中において被加工物の表面をレーザ加工する際に、波長可変レーザ装置が出力するレーザ光の波長を非吸収ラインに設定し、かつ、酸素を含むガス中において被加工物の表面をオゾン洗浄する際に、波長可変レーザ装置が出力するレーザ光の波長を吸収ラインに設定するレーザ制御部と、を備えている。