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1. (WO2018100600) 半導体装置、制御装置および半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/100600    国際出願番号:    PCT/JP2016/085263
国際公開日: 07.06.2018 国際出願日: 29.11.2016
IPC:
H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: MURAKAMI Takahiko; (JP).
IIZUKA Arata; (JP).
MURAI Ryoji; (JP).
ANDO Katsuji; (JP)
代理人: YOSHITAKE Hidetoshi; (JP).
ARITA Takahiro; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, CONTROL DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, DISPOSITIF DE COMMANDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体装置、制御装置および半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a semiconductor device capable of reducing external stress transmitted to semiconductor chips via a lead frame. The semiconductor device according to the present invention is provided with a base plate, a semiconductor element which is held on the base plate, a housing which is disposed on the base plate and has a frame-like shape encompassing the semiconductor element, a terminal part which is provided to an outer surface of the housing and can connect with an external device, a long lead frame, one end of which is disposed so as to allow connection with the terminal part provided to the housing and another end of which is connected to the semiconductor element via a joining material, a sealing material which is disposed inside the housing and seals the lead frame and the semiconductor element inside the housing, and an affixing section which affixes, inside the housing, part of the lead frame to the base plate or the housing.
(FR)Le but de la présente invention est de fournir un dispositif à semiconducteur capable de réduire une contrainte externe transmise à des puces semiconductrices par l'intermédiaire d'une grille de connexion. Le dispositif à semiconducteur selon la présente invention comprend une plaque de base, un élément semiconducteur qui est maintenu sur la plaque de base, un boîtier qui est disposé sur la plaque de base et a une forme de cadre englobant l'élément semiconducteur, une partie de borne qui est disposée sur une surface extérieure du boîtier et qui peut être connectée à un dispositif externe, une longue grille de connexion, dont une extrémité est disposée de manière à permettre la connexion avec la partie de borne disposée sur le boîtier et dont une autre extrémité est connectée à l'élément semiconducteur par l'intermédiaire d'un matériau de jonction, un matériau d'étanchéité qui est disposé à l'intérieur du boîtier et scelle la grille de connexion et l'élément semiconducteur à l'intérieur du boîtier, et une section de fixation qui fixe, à l'intérieur du boîtier, une partie de la grille de connexion à la plaque de base ou au boîtier.
(JA)本発明は、リードフレームを介して半導体チップに伝達される外部応力の低減が可能な半導体装置の提供を目的とする。本発明に係る半導体装置は、ベース板と、ベース板上に保持される半導体素子と、ベース板上に配置され、半導体素子を内包する枠形状を有するハウジングと、ハウジングの外面に設けられ、外部装置に接続可能な端子部と、一端がハウジングに設けられる端子部に接続可能に配置され、他端が接合材を介して半導体素子上に接続される長尺状のリードフレームと、ハウジング内に配置され、ハウジング内のリードフレームと半導体素子とを封止する封止材と、リードフレームの一部を、ハウジング内において、ベース板またはハウジングに固定する固定部とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)