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1. (WO2018088477) FRP前駆体の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/088477 国際出願番号: PCT/JP2017/040437
国際公開日: 17.05.2018 国際出願日: 09.11.2017
IPC:
C08J 5/24 (2006.01) ,B32B 5/28 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.[JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者: HASHIMOTO, Shintaro; JP
NAKAMURA, Yukio; JP
DANJOUBARA, Kazutoshi; JP
SAITOH, Takeshi; JP
SASAKI, Ryohta; JP
代理人: HIRASAWA, Kenichi; JP
SAWAYAMA, Yosuke; JP
優先権情報:
2016-21923909.11.2016JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING FRP PRECURSOR, METHOD FOR PRODUCING LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN PRÉCURSEUR DE FRP, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) FRP前駆体の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法
要約: front page image
(EN) The present invention provides a method for producing an FRP precursor according to which a resin film provided with a support is affixed to an aggregate, the support can be easily peeled from the resin film thereafter, and no resin components will adhere to the separated support side. The present invention further provides a method for producing a laminate involving the use of the FRP precursor obtained by the method for producing an FRP laminate, a method for producing a printed circuit board, and method for producing a semiconductor package. More specifically, the present invention provides a method for producing an FRP precursor according to which a resin film provided with a support is affixed to an aggregate, and the support is peeled from the resin film thereafter, wherein the resin film comprises a thermosetting resin composition containing a siloxane compound (a).
(FR) La présente invention concerne un procédé de production d'un précurseur de FRP, selon lequel un film de résine pourvu d'un support est fixé à un agrégat, le support pouvant être ultérieurement détaché facilement du film de résine sans qu'aucun composant de résine n'adhère au côté du support détaché. La présente invention concerne en outre un procédé de production d'un stratifié qui comprend l'utilisation du précurseur de FRP obtenu par le procédé de production d'un stratifié de FRP, un procédé de production d'une carte de circuit imprimé et un procédé de production d'un boîtier de semi-conducteur. Plus spécifiquement, la présente invention concerne un procédé de production d'un précurseur de FRP, qui consiste à fixer un film de résine pourvu d'un support à un agrégat, et à détacher ultérieurement le support du film de résine, le film de résine comprenant une composition de résine thermodurcissable contenant un composé de siloxane (a).
(JA) 支持体付き樹脂フィルムを骨材へ貼付した後に、樹脂フィルムから支持体を容易に剥離することができ、剥離した支持体側に樹脂成分が付着しないようなFRP前駆体の製造方法を提供する。さらに、前記FRP前駆体の製造方法により得られるFRP前駆体を用いた、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。より具体的には、支持体付き樹脂フィルムを骨材へ貼付した後、前記支持体付き樹脂フィルムから支持体を剥離することによるFRP前駆体の製造方法であって、前記樹脂フィルムが、シロキサン化合物(a)を含有する熱硬化性樹脂組成物を含んでなる樹脂フィルムである、FRP前駆体の製造方法を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)