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1. (WO2018088345) 金属箔付き樹脂膜、構造体、配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/088345    International Application No.:    PCT/JP2017/039886
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Nov 07 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/28
H01L 23/12
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
住友ベークライト株式会社
Inventors: ABE, Tomoyuki
阿部 智行
YAMATO, Hajime
山戸 元
SATO, Kou
佐藤 甲
Title: 金属箔付き樹脂膜、構造体、配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法
Abstract:
本発明の金属箔付き樹脂膜は、第1金属で構成される導電パターンを表面に有する回路基板に積層して、配線基板を製造するために用いられる。かかる金属箔付き樹脂膜は、ソルダーレジスト膜と、第1金属よりもイオン化傾向が大きい第2金属を含有する金属箔とを有する。かかる金属箔付き樹脂膜を適用する回路基板は、導電パターンを構成する第1金属が、銅、金、銀から選択される少なくとも1種を含んでいることが好ましい。また、金属箔が含有する第2金属は、ニッケル、アルミニウム、鉄、亜鉛、錫、鉛から選択される少なくとも1種を含んでいることが好ましい。