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1. (WO2018088335) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/088335    International Application No.:    PCT/JP2017/039798
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Nov 03 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/52
B22F 1/00
B22F 7/04
H01B 1/22
H01L 23/48
Applicants: DENSO CORPORATION
株式会社デンソー
Inventors: SUGIURA Kazuhiko
杉浦 和彦
IWASHIGE Tomohito
岩重 朝仁
KAWAI Jun
河合 潤
Title: 半導体装置
Abstract:
電極(21、22)を有する搭載部材(2)と、電極(21、22)と対向して配置される導電性部材(1、3)と、搭載部材(2)と導電性部材(1、3)との間に配置され、電極(21、22)と導電性部材(1、3)とを電気的、機械的に接続する接合部材(5、6)と、を備え、接合部材(5、6)は、Ag粒子(8)に、Ag原子より凝集エネルギーが高い金属原子を含む補助粒子(9)が添加された焼結体で構成されるようにする。