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1. (WO2018088318) 半導体装置およびその製造方法ならびに無線通信機器

Pub. No.:    WO/2018/088318    International Application No.:    PCT/JP2017/039683
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Nov 03 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/36
H01L 23/00
H01L 23/40
H05K 7/20
H05K 9/00
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: HAMAGUCHI, Tsuneo
濱口 恒夫
TANISHITA, Tomohiro
谷下 友洋
SATO, Shota
佐藤 翔太
Title: 半導体装置およびその製造方法ならびに無線通信機器
Abstract:
配線板(5)に実装された電子部品(3)の上面と側面とに接触するように、電磁波吸収シート(11)が配置され、電磁波吸収シート(11)に接触するように、熱伝導板(13)が配置され、熱伝導板(13)に接触するように、伝熱シート(15)が配置され、伝熱シート(15)に接触するように、放熱部材(17)が配置されている。伝熱シート(15)が含有する熱伝導性粒子が、熱伝導板(13)の平面部分に接触している。電磁波吸収シート(11)、熱伝導板(13)および伝熱シート(15)は、電子部品(3)等において発生した熱を、放熱部材(17)へ伝導させる熱伝導部材(10)として、放熱部材(17)と電子部品(3)との間に介在している。