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1. (WO2018088316) 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/088316    International Application No.:    PCT/JP2017/039673
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Nov 03 00:59:59 CET 2017
IPC: C08L 83/07
C08K 5/5425
C08L 83/05
H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 33/56
C08G 77/20
Applicants: DOW CORNING TORAY CO., LTD.
東レ・ダウコーニング株式会社
Inventors: TAKEUCHI Kasumi
竹内 香須美
MIZUKAMI Mayumi
水上 真弓
MORITA Yoshitsugu
森田 好次
Title: 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置
Abstract:
[課題]硬化性に優れ、耐熱衝撃性が高く、ガス透過性が低い硬化物を与える硬化性シリコーン組成物を提供する。また、当該硬化性シリコーン組成物を光半導体装置に適用することにより、耐熱衝撃性に優れ、高い発光効率が持続すると言う利点を有する光半導体装置を提供する。[解決手段]アルキルフェニルビニルシロキサン単位(R2R3R4SiO0.5;式中、R2はメチル基等のアルキル基、R3はフェニル基、R4はビニル基等のアルケニル基である)を有するオルガノポリシロキサンを含有してなり、かつ、組成物全体に対して1,3-ジビニル-1,3-ジフェニル-1,3-ジメチルジシロキサンの含有量が、0.0質量%よりも大きく、3.0質量%未満であることを特徴とする、硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置。